首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Micas扩展其马来西亚制造设施，增加AI网络光学和硅元件的生产。Broadcom合作伙伴的光互联制造在马来西亚的扩展增加了AI集群网络的区域供应。行业媒体Slicast · 2026年9月25日 UTC 15:32 · 美国 · 来源: itbrief.asia重要度 50阅读原文分享相关报道芯片与硬件专注于推理的欧洲AI芯片初创公司Vsora宣称自己是'AI推理领域的欧洲英伟达'。2026-09-26芯片与硬件由前Tesla Dojo工程师创立的芯片初创公司DensityAI达到100亿美元估值，融资数亿美元用于开发具有3D DRAM堆叠的加速器。2026-09-26芯片与硬件Tower Semiconductor投资40亿美元在日本建立主要光学互联中枢，目标到2029年相比2025年产量增长40倍。2026-09-26芯片与硬件Meta的Muse AI代理运行在AMD EPYC Turin处理器上，每个用户获得一个配置有两个vCPU和8GB内存的私有沙箱环境。2026-09-26芯片与硬件英飞凌正在重新调整其产品组合以支持AI电源应用，利用其曼谷晶圆厂产能，并与华邦电子达成协议以加快AI芯片生产。2026-09-26