美满科技共封装光学器件（CPO）量产延至2029年，英伟达Rubin GPU将继续使用全铜互连方案。

7月10日，Marvell Technology (MRVL) 股价下跌3.38%至$235，原因是SemiAnalysis的报告称大规模共封装光学(CPO)部署将延迟至2028年末或2029年。SemiAnalysis创始人Dylan Patel将延迟归因于制造良率不足、芯片设计不成熟以及尚未达到大规模生产所需标准的供应链挑战。

Nvidia即将推出的Rubin架构及其后继产品Feynman将继续依赖全铜解决方案，这意味着GPU端的CPO采用需要再等待几代芯片迭代。最近的设计变更进一步复杂化了时间表——特别是Rubin Ultra的Kyber变体中移除800V设计已进一步延迟了CPO的推出。

这个延长的时间表为铜缆提供商创造了显著的近期机会。Amphenol等连接器制造商的受益将超出预期，因为基于铜的连接在AI基础设施中仍然是关键的高增长瓶颈。虽然CPO代表长期行业趋势并最终将取代铜缆，但时间表的变化为铜解决方案在中期内产生增长提供了实质性窗口。

这一市场逆转与仅一个月前的情绪形成鲜明对比，当时Marvell股价在Nvidia首席执行官黄仁勋在台北Computex大会上的言论后单日飙升超过32%，黄仁勋表示Marvell有望成为下一个万亿美元市值公司。黄仁勋曾强调，现代大模型训练架构需要在数千芯片的集群中分布式执行，芯片间的高速数据共享直接决定整个集群计算效率，并构成制约计算能力扩展的核心瓶颈。