首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道博通与竞争对手(Arista、英特尔等)合作,解决AI基础设施中价值十亿美元的网络瓶颈。在互连标准和定制交换ASIC上的协作表明硬件标准化正变成解锁超大规模云扩展的关键。行业媒体Slicast · 2026年7月17日 · 美国 · 来源: The AI Journal重要度 78阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Intel资本开支历史 →Arista Networks资本开支历史 →深度解读评论员Broadcom vs Nvidia:定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片,2026年9月:创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件博通报告AI订单达300亿美元,而出货收入仅108亿美元,反映定制网络硅芯片存在巨大订单积压。2026-07-17芯片与硬件摩根士丹利为博通的AI网络和定制硅战略辩护,辩称Google TPU收入增长不会削弱博通的利率扩张。2026-07-16芯片与硬件博通与Apple签订延期合同至2031年,锁定多年网络和定制硅向iPhone/数据中心客户的供应。2026-07-16芯片与硬件英特尔使用ASML新型高NA EUV扫描仪(0.55 NA)生产高产量Panther Lake逻辑芯片,标志着下一代光刻工具首次生产使用。2026-07-16芯片与硬件Broadcom报告定制AI硅和网络产品的Q2收入强劲,因超大规模云公司为三个竞争平台设计定制芯片而维持创纪录估值。2026-07-18