Qualcomm与Amazon敲定了一项多代AI芯片协议，确保在后续硅片世代中获得长期部署权。

高通（Qualcomm）与亚马逊（Amazon）已达成一项跨多代产品的协议，共同为AWS数据中心开发定制芯片，首批产品将是针对AI推理优化的芯片。随着企业越来越多地将AI工作负载部署到生产环境中，AWS正在扩大其内部半导体战略。高通的参与将为亚马逊提供更大的架构灵活性，并改善其AI服务的成本管理。除了处理器开发外，该合作还将通过下一代光互连解决方案应对日益增长的带宽需求。

该协议的财务架构将亚马逊潜在的股权权益直接与商业执行挂钩。亚马逊已获得购买2500万股高通股票的认股权证，行权价为每股161.26美元，若全部行使，总价值约为40亿美元。这些认股权证将根据商业里程碑逐步归属，其中包括亚马逊采购高达600亿美元的高通服务器芯片及相关技术的承诺。认股权证的到期日为2036年9月。

初期的研发工作将优先考虑AI推理——即已部署模型处理传入请求并生成输出的计算阶段。随着AI应用的扩展，此类工作负载将更深入地进入数据中心，从而对计算性能、能源效率和运营支出提出更高要求。为支持这些工作负载，高通将在连接架构中集成其SerDes和光数字信号处理（DSP）技术，实现每秒1.6太比特的传输速率，后续几代产品则旨在满足AWS持续的带宽需求。

此次合作标志着高通的战略扩张。高通传统上以移动处理器闻名，但目标是在2029财年之前实现每年150亿美元的数据中心收入。该公司于6月发布的Dragonfly C1000 CPU专为数据中心和代理式AI工作负载设计，已在2028年量产爬坡前获得Meta作为首发客户。高通更广泛的半导体路线图包括专用AI加速器和多芯片互连技术，使其能够直接在GPU领域与英伟达（NVIDIA）竞争，在CPU领域与英特尔（Intel）和AMD竞争。

此次合作不仅限于硬件供应，还延伸至双方基础设施的相互整合。高通计划利用AWS的AI平台（包括Amazon Bedrock）来加速电子设计自动化工作负载，大幅缩短芯片设计周期。在为AWS开发定制芯片的同时，利用亚马逊基于云的人工智能基础设施来设计未来的半导体产品，两家公司正在建立云计算运营与芯片开发之间紧密耦合的反馈循环。