10亿美元iPhone 18 Pro处理器晶圆等待封装,DRAM短缺阻止完成。

苹果公司拥有约10亿美元的处理器晶圆正在等待封装，原因是持续的DRAM短缺。据Culpium分析师Tim Culpan称，内存供应的约束给这家公司在iPhone 18推出前带来了压力，苹果正在争取获得足够的内存供应，以完成A20 Pro和C2芯片的封装，这些芯片将用于新产品线。

这种情况突出了苹果供应链的脆弱性，这些脆弱性超出了简单的DRAM芯片可用性范围。由于苹果为桌面和移动产品都提供完全集成的系统级芯片，该公司面临双重制约：确保充分的DRAM供应，以及获得足够的封装能力来将DRAM芯片与处理器晶圆集成。

苹果主要从美光(Micron)采购DRAM，从SK海力士和三星采购的量较小。据报道，主要内存供应商已通过长期协议将其DRAM和HBM产能出售至2027年，向精选客户保证多年供应。

A20 Pro是首款采用台积电N2工艺的芯片，该工艺的生产进展顺利。等待封装的10亿美元台积电晶圆反映了向台积电晶圆级多芯片模块(WMCM)工艺的转变，用于移动设备封装。这种方法类似于现有的CoWoS封装，但针对智能手机进行了改进。

尽管存在这些制约因素，苹果及其制造合作伙伴仍然对能够满足该设备的初期需求充满信心。然而，DRAM短缺可能会影响发布窗口之外的出货量。苹果预计在iPhone 18的整个产品生命周期内出货约2亿台，而iPhone 17在2025年创纪录地出货了2.45亿台。

为了应对供应压力，苹果正在探索替代DRAM供应商，特别是中国的长鑫存储(CXMT)。据报道，该公司一直在游说美国政府获得从长鑫存储采购的许可，而官员们在权衡是否限制对这家中国内存制造商的访问权限。