首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK Hynix宣布投资54.3万亿韩元(约430亿美元)新建半导体制造设施,以扩大high-bandwidth memory和AI memory产能。关键存储供应商重大资本支出加速HBM供应扩张,直接缓解AI基础设施内存瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年8月9日 UTC 22:18 · 美国 · 来源: thelec.net重要度 97阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道芯片与硬件SK海力士面临9月截止日期以运营其在中国重庆的先进HBM封装工厂,这对满足AI存储需求至关重要。2026-08-11芯片与硬件Micron因HBM供应紧张和Nvidia扩展合格内存供应商而面临结构性盈利重置。2026-08-11芯片与硬件SK Hynix宣布投资380亿美元在韩国扩建HBM(高带宽内存)芯片制造产能,以满足AI基础设施需求。2026-08-08芯片与硬件SK海力士宣布扩大中国产能计划,并考虑将Solidigm分拆上市,中国二期可能使本地产能增加50%。2026-08-12芯片与硬件SK海力士投入380亿美元HBM生产押注,同时通过与Kioxia合作在先进封装中建立立足点。2026-08-12