Nvidia的B200和即将推出的Rubin GPU代表下一代AI加速器,与特斯拉Dojo定制芯片竞争。

NVIDIA的芯片路线图从属于Blackwell架构的B200进展到Rubin架构，并暗示未来可能会推出超级芯片或新架构。B200芯片于2024年3月在NVIDIA的GTC主题演讲上发布，专为AI和数据中心应用设计。B200采用台积电的4NP工艺（4N工艺的增强版本）制造，提供显著的性能提升，功耗高达1000W，AI计算性能达到9 petaFLOPS的FP4精度，代表了AI工作负载计算能力和效率的实质性飞跃。

下一代Rubin架构是NVIDIA超越Blackwell的重大举措，预计在2025年末或2026年初推出，采用台积电的3nm工艺节点制造。这一转变承诺提高晶体管密度、增强性能和改进功耗效率，这对下一代AI和计算任务至关重要。在Rubin之后，信息变得具有推测性，有关于超级芯片变体和全新架构的暗示，这些可能涉及更先进的工艺节点如2nm或新颖的架构设计，但目前具体细节仍不可得。

特斯拉的Dojo超级计算机路线图与NVIDIA的发展轨迹相平行。当前的Dojo 1代采用D1芯片，采用台积电的7nm工艺制造，目前已投入运营。在2024年末的All in Summit大会上，埃隆·马斯克预期Dojo 2芯片将在2025年末实现高量产，其系统性能与NVIDIA的B200等先进芯片相竞争。马斯克也在2026年末的背景下提及了Dojo 3芯片，表明其性能对评估Dojo项目的长期成功至关重要，这表明特斯拉需要在那个时间段内评估Dojo 3，以确定Dojo计划是否会"非常出色并持续成功"。未来的Dojo 3和Dojo 4迭代预计分别在2026–2027年和2027–2028年左右推出，推测的时间反映了芯片性能的增量升级和可能采用更先进工艺节点。

NVIDIA和特斯拉都依赖台积电进行芯片制造，生产量取决于台积电的晶圆产能和先进制造能力。台积电2024年的资本支出约为280亿美元，包括对先进工艺和封装的大量配置，新设施如AP6晶圆厂专门用于扩大产能。NVIDIA的B200和特斯拉的Dojo等先进芯片需要CoWoS-L封装以实现高密度集成，台积电正在提升这一产能以满足需求，同时还在开发用于多芯片集成的InFO_SoW等技术。虽然确切的晶圆数量不公开，但台积电的投资表明它每年可以支持数百万颗先进芯片，单个3nm晶圆厂一旦完全投入运营，每月可能生产数万个晶圆，这转化为NVIDIA和特斯拉的大量芯片产出，主要受封装产能而非晶圆产出的限制。