Broadcom安排超过500亿美元的融资用于OpenAI的AI芯片采购和定制硅开发。

AI芯片竞速中无休止的支出步伐正迫使芯片供应商从单纯的卖家转变为代表客户结构资本的财务工程师。据报道，博通正在为OpenAI组织一个超过500亿美元的融资方案，以支持后者购买共同开发的定制AI芯片。尽管交易的最终框架仍未敲定，但它已经揭示出整个行业加速向债务杠杆倾斜的态势。

根据多家媒体报道，博通已与阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）和黑石集团（Blackstone）等主要私募信贷公司启动初步讨论，融资规模在300亿至500亿美元之间。知情人士表示，尚未启动正式程序，谈判仍处于早期阶段，预计2026年底前不会达成任何协议。博通、OpenAI和黑石集团的代表均拒绝置评。

这一潜在安排的核心是博通和OpenAI在2025年10月公开宣布的合作伙伴关系，双方计划共同开发定制AI加速器——专为大模型训练和推理设计的处理器。这些芯片源自OpenAI内部代号为Nexus的项目，前两代分别命名为Jalapeño和Serrano。双方的目标是到2029年底部署总计10吉瓦功率容量的AI加速器。博通预计到2028年将向OpenAI交付5吉瓦当量计算的芯片，首席执行官胡克·谭（Hock Tan）表示他预期这项业务将成为公司第二大定制芯片客户。今年6月，谭与OpenAI联合推出了Jalapeño芯片，加速器定于今年晚些时候投入使用，更广泛的部署计划在2027年进行。

博通为OpenAI的融资努力并非其首次涉足"芯片交付加配套融资"模式。公司已为另一顶级AI实验室Anthropic推出了高达600亿美元的债务融资安排，目前正在市场上进行营销。参与的银行已开始发送420亿美元A类优先担保债券部分的银团贷款承诺信，而黑石集团正领导180亿美元的B类次级债券部分，并已从其各类基金中承诺了90亿美元。博通为优先融资提供部分担保，以吸引贷款人参与。

Anthropic同时承诺了一份为期五年的总额1252亿美元的TPU租赁合同，博通可能提供高达420亿美元的可转换融资，覆盖该承诺的大约三分之一。该安排将让Anthropic从2027年起获得多吉瓦级下一代TPU计算容量的访问权。9月，谭表示Anthropic将在2027年成为博通最大的定制芯片客户，交付预计明年达到5吉瓦，后年达到10吉瓦。

6月，博通正式宣布与阿波罗和黑石集团共同建立的融资平台，为包括Anthropic和OpenAI在内的AI开发者提供融资支持，以支持到2028年超过200吉瓦的计算容量。该平台以350亿美元的初始交易启动，支持Anthropic超过1吉瓦的计算基础设施。要完全实现该平台的承诺，最终可能需要数千亿美元的资本。

博通与OpenAI的谈判远非孤立事件。AI基础设施所需的巨额资本支出正促使整个科技行业寻求超越传统股权融资的融资来源。甲骨文公司据报正与阿波罗全球管理公司和高盛分别进行谈判以筹集芯片购买资金，探索一种结构，即投资者向独立实体提供资金购买芯片，然后再租赁回甲骨文，使这家云服务提供商能够避免额外借债来弥补设备支付和云收入收取之间的差距。

埃隆·马斯克的SpaceX已开始与银行和投资者讨论筹集400亿美元用于购买英伟达AI芯片，其中约100亿美元来自银行贷款，300亿美元来自投资级债券。知情人士表示交易预计不会在2027年前完成。

早在8月，英伟达与阿波罗、贝莱德、黑石集团、布鲁克菲尔德、高盛和KKR合作建立了一个独立融资平台，旨在逐步动员超过5000亿美元的第三方资本用于AI基础设施。英伟达表示该举措旨在将AI计算和基础设施转变为可投资资产类别。

博通的融资战略可能会加速芯片销售并锁定长期订单，但它也使公司面临客户履行能力的风险。美国银行证券分析师汤姆·库尔库托（Tom Curcuruto）估计，如果博通的AI融资平台达到其200吉瓦容量目标，其融资工具到2029年中期可能承载约3700亿美元的优先债务，其中包括2027年新发行的约1500亿美元。这3700亿美元代表融资工具内的潜在债务，而非博通资产负债表上的直接债务。然而，博通对某些客户租赁付款提供担保，其对第一笔交易的最大担保敞口约为290亿美元。随着融资平台继续扩展，这些担保义务可能变得越来越沉重。

市场对此类安排的担忧已反映在博通股价上。新闻发布后，博通股价在盘前交易中下跌近2%，反映出投资者在权衡与其AI融资承诺相关的财务风险以及国债收益率上升对科技股的更广泛压力。

从宏观经济角度看，AI产业借贷正在快速扩张。高盛在8月初估计AI相关债务发行已达到约5000亿美元，而摩根大通预计到2030年总发行量可能达到41万亿美元。摩根士丹利的估计显示AI基础设施到2028年将需要15万亿美元的外部融资。国际清算银行已就此发出警告，指出AI投资下滑可能对更广泛的金融市场产生连锁反应，负债沉重的小型公司将首当其冲。核心问题依然存在：AI公司能否产生足够的收入来覆盖债务服务，同时继续摊销昂贵计算基础设施的成本？

当博通积极利用金融工具绑定大型客户之际，竞争对手美满电子科技公司也在全速冲刺同一轨道。在投资者日活动中，美满预计2031财年收入将达到700亿至900亿美元，由定制AI芯片和高速数据中心连接需求驱动，并预测定制芯片市场到2030年将达到约2350亿美元。

定制芯片为企业提供了英伟达通用AI处理器的替代方案，能够针对特定工作负载优化计算性能和成本。OpenAI决定将自己与博通深度绑定以获得Nexus芯片系列，源于一个核心目标，即减少对单一供应商的依赖，同时根据其大模型训练和推理工作负载的特定特征优化硬件架构。然而这条路并非没有挑战。从芯片设计、流片到验证和迭代的周期很长；软件栈开发工作量巨大；生产后需要持续投资。