戴尔确认英伟达黑威尔B100 GPU将于2024年交货，B200升级版本将于2025年上市。

根据戴尔公司最近财报电话会议中披露的信息，英伟达下一代Blackwell GPU阵容将包括两个主要加速器：计划于2024年推出的B100和计划于2025年推出的B200。该公司透露，英伟达已经与其最大的合作伙伴分享了这一路线图的细节，这些合作伙伴将运营配备最新硬件的服务器和数据中心。英伟达的Blackwell GPU预计将在今年推出，并在GTC 2024上正式亮相，当前路线图指向B100（GPU代号）、GB200（超级芯片平台）和GB200NVL（互连超级计算平台）。

B100预计将采用类似于Hopper H200 GPU的HBM3e内存技术，而升级后的B200变体预计将采用更快的HBM内存版本，并具有更大的内存容量、升级的规格和增强的功能。三星被列为Blackwell GPU的主要内存供应商。报告表明英伟达的Blackwell GPU可能采用单片设计，但这仍未得到确认。

根据戴尔科技公司投资者关系高级副总裁罗伯特·L·威廉姆斯（Robert L. Williams）的说法，Blackwell B100和B200 GPU的功率密度将达到每个GPU 1,000瓦。威廉姆斯强调，在B100级别达到这种能量密度不需要直接液体冷却，更高的功率密度将在明年在B200中实现。他强调了戴尔在液体冷却性能方面的工程能力，包括流体化学、互连工作、遥测和电源管理方面的进步，这些进步将使这些能力能够扩展以处理Blackwell将提供的显著计算能力。

1,000瓦的功率规格比当前一代加速器增加了200瓦，相对于Blackwell预期的性能提升而言，这是一个适度的增幅。英伟达Hopper H200和AMD Instinct MI300X目前在峰值功率下消耗高达800瓦。随着CPU和GPU的功率需求不断增加，公司正在依靠先进的工艺和封装技术来优化芯片开发成本，同时保持更高的能源效率。