首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道长鑫存储（CXMT）已完成基于4F²架构的第六代存储技术平台工程样片验证。基于4F²架构的工程样片验证通过，意味着长鑫存储可能推进更高密度、更低成本的内存产品，有助于缓解人工智能服务器的内存供应紧张，并加剧对现有内存供应商的竞争。行业媒体Slicast · 2026年10月31日 UTC 13:23 · 美国 · 来源: Global Times重要度 60阅读原文分享本文涉及的公司CXMT深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs Samsung：AI存储供应、HBM定价权与技术差距评论员长鑫存储对比SK海力士与三星：G5 DRAM量产缩小差距，但HBM仍落后三年（2026年9月）相关报道芯片与硬件分析认为，长鑫存储（CXMT）扩大DRAM产能，将给美光及其他内存类股票带来风险。2026-11-01芯片与硬件长鑫存储（CXMT）正以20%至30%的良率推进HBM3E量产，但要复制三星式的良率提升将十分困难。2026-10-30芯片与硬件长鑫存储计划于2026年第四季度下旬量产HBM3E内存芯片，尽管报道称其良率极低。2026-10-30芯片与硬件据Softonic报道，长鑫存储的HBM3E限量生产预计还需约两个月。2026-10-29芯片与硬件经济分析网站economy.ac称，长鑫存储正通过改变单元结构以绕开极紫外光刻的限制，加快存储追赶，其背后有巨额首次公开募股募资、国内需求以及据称从韩国泄露的技术支撑。2026-10-29