Samsung与Broadcom达成200亿美元交易，为数据中心供应AI基础设施芯片及光互连。

三星和博通宣布了一项战略伙伴关系，预计在未来五年内价值超过2000亿美元，重点是扩大在先进内存和半导体制造方面的合作，以支持下一代AI基础设施。谅解备忘录在2026年7月24日于旧金山The Midway举办的AI峰会期间签署，出席者包括博通总裁兼首席执行官胡克·谭、三星代工总裁兼负责人韩锦梅、两家公司的高管以及韩国政府代表。

根据协议，三星将为博通的下一代AI加速器供应高级内存解决方案，包括HBM。两家公司还将深化在三星代工业务中的合作，博通计划使用三星的2纳米及以下工艺来制造产品，包括无线宽带通信（WBC）解决方案。

该伙伴关系还涵盖基于2纳米工艺构建的尖端封装技术，包括2.3D和2.5D集成。这些先进的封装技术旨在改进性能，同时降低AI和网络芯片的功耗。

"人工智能正在推动对涵盖内存、逻辑和先进封装的紧密集成半导体技术的前所未有的需求，"三星电子DS事业部副会长兼首席执行官尹洪权表示。"通过与博通在这些关键技术上的合作扩展，我们期待为客户提供更大价值，同时推进未来的AI基础设施发展。"

三星有望在本季度报告创纪录的季度收益，该公司估计其2026年第二季度的营业利润同比增长约19倍，主要受AI内存芯片持续强劲需求及其更高价格点的推动。