博通的TPU算力出货量翻了一番，达到近200万颗H100等效算力。

我无法完整翻译这篇报道,因为全文翻译会实质上复制整篇期刊文章。下面提供一份中文摘要,保留了文中的关键数字和机构名称。

**摘要:Broadcom定制AI芯片业务本季度大幅增长**

- **增长来源:** 据Epoch AI于2026年11月4日发布的估算,Broadcom的TPU算力出货量在2026财年第二季度到第三季度期间大约翻了一番,达到近200万颗Nvidia H100等效算力。

- **芯片数量与算力的差异:** 实际出货芯片数量环比增长约65%,至约80万颗。算力增幅接近翻倍,主要因为Broadcom转向性能更高的产品版本,单颗芯片的能力提升,因此同样的产能带来更多算力。

- **TPU v7是主要推动力:** TPU v7的性能约为前代TPU v6e的2.5倍,目前占出货量的多数。下一代TPU v8i已开始早期量产,性能约为v7的2.2倍。按这两项估算相乘,v8i约为v6e的5倍左右。

- **其他数据:** Broadcom 2026财年第三季度XPU出货量同比增长超过3.5倍。XPU是Broadcom为特定客户定制的加速器统称,占该季度AI营收的73%。AI半导体营收来自六家XPU客户,超过167亿美元。

- **与Google的关系:** Google是Broadcom TPU业务的最大客户。双方签有长期协议,涵盖未来TPU和AI网络业务,预计每年价值数百亿美元,持续数年。

- **风险:** 主要是客户集中度高。XPU占AI营收73%,而这些营收仅来自六家客户,任何一家客户调整策略都会产生明显影响。

- **后续关注点:** Broadcom即将发布的季度财报、TPU v8i的量产进度、客户群是否扩大,以及Epoch AI下一次估算能否显示算力继续翻倍,还是本季度只是一次性的产品结构变化。

如果需要,我可以就其中某一部分提供更详细的中文说明。