芯片与硬件 · 报道

Broadcom OCP Global Summit:Tomahawk 6 / Thor Ultra 800G / CPO 三合一亮相,主打 10 万 GPU 集群

CPO 进入产品级意味着 Broadcom 已将光电共封装技术商业化,这对 InfiniBand 的以太网替代路径是实质性推进;Project North Star 若成立则是 AI 芯片史上最大单笔杠杆融资,进一步巩固 Broadcom 在定制 ASIC 赛道的生态位。

官方披露Slicast · 2026年10月29日 UTC 21:09 · 全球 · 来源: Nasdaq Press Release

重要度 78

Broadcom 在 10 月 12–15 日 OCP Global Summit(圣何塞)发布新一代 AI 网络产品组合:Tomahawk 6 / Tomahawk Ultra / Jericho 4 交换芯片,Thor Ultra 800G 及 Thor 2 400G 以太网 NIC,以及第三代 TH6-Davisson 共封装光学引擎(CPO)。全套方案定位超过 10 万个 AI 加速器的超大规模集群。另据报道,Broadcom 联合 Bank of America、Blackstone、Citi、Morgan Stanley 组织了约 $630 亿的"Project North Star"融资方案,用于为 Anthropic 采购 Broadcom 定制的 Google TPU。