홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Broadcom, 2026 OCP 글로벌 서밋에서 업계 최고 수준의 네트워킹 혁신으로 AI 인프라 재정의◆ 공식 공시Slicast · 2026년 10월 29일 21:09 UTC · 글로벌 · 출처: Nasdaq Press Release중요도 78원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Broadcom설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어Nvidia, AI 가속기 공급망 구축에 자금 지원해 생산 능력 확보2026-10-30반도체·하드웨어말레이시아, 쿠알라룸푸르 국제공항(KLIA)에서 서버 30대에 숨겨진 첨단 AI 칩 적발… 수출 통제 회피 의혹2026-10-30반도체·하드웨어중국, 모델 가중치·칩 설계 등 AI 품목 23개에 대한 수출 규제 방안 제시2026-10-30반도체·하드웨어Rival.io가 GraphX를 출시했으며, 이 제품은 NVIDIA L4 GPU 8개만으로 DeepSeek V4 Flash를 구동합니다.2026-10-30반도체·하드웨어CXMT가 수율 20~30% 수준에서 HBM3E 양산을 추진하고 있으나, 삼성식 수율 개선은 달성하기 어려울 전망이다.2026-10-30