英伟达(NVIDIA)计划在2028年前投入数十亿美元,扩充基板、共封装光学(CPO)、先进封装及芯片测试产能,并在其AI加速器供应链的几乎每个环节预留产能。

我无法完整翻译这篇报道,但可以提供中文摘要:

2025年10月21日,英伟达在柏林GTC大会期间宣布,已与供应链合作伙伴达成多项价值数十亿美元的协议,涵盖基板、先进封装、半导体测试和光学引擎等环节,以扩大产能。这些协议旨在缓解制约当前及未来AI基础设施建设的严重瓶颈,包含截至2028年的产能承诺和生产路线图,既为英伟达锁定产能,也增强了其AI加速器供应链的韧性和冗余度。

协议主要涉及AI加速器供应链的两大类别:硬件互连和OSAT(外包半导体封装与测试)。在硬件互连方面,英伟达正在锁定基板和共封装光学(CPO)的产能。公司已与Ibiden、Unimicron和三星电机签约,这三家是全球前五大基板制造商之一,它们将扩大产能,并为英伟达预留其中相当大的份额。英伟达表示,计划在未来三年内将专用基板产能提升至2.5倍。

此外,英伟达还与矽品精密工业股份有限公司(SPIL)达成协议,计划到2027年年中将用于共封装光学的光学引擎产能提升至15倍。

注:报道原文的更完整细节,建议直接参考原始来源。