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NVIDIA Vera Rubin 进入全面量产,搭载 288GB HBM4;据报道已要求三大 HBM 供应商 Q4 交付 16-Hi 堆叠规格

16-Hi HBM 若如期量产,将是推动 AI 推理单卡成本显著下行的关键节点,也是 SK Hynix 与三星在 HBM 技术竞赛中第二轮分胜负的时间窗口;良率压力下供货节奏的任何延误都可能成为 2027 年 GPU 交付的隐性瓶颈。

行业媒体Slicast · 2026年10月26日 UTC 21:09 · 全球 · 来源: VRLA Tech

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据报道,NVIDIA Vera Rubin 平台已于 2026 年 8 月进入全面量产,采用 TSMC 3nm 工艺,搭载 288GB HBM4,峰值内存带宽最高 22 TB/s。NVIDIA 据报道已向 SK Hynix、三星、美光三家要求 2026 年 Q4 前交付 16-Hi 堆叠 HBM(截至 4 月尚无厂商发布经验证规格)。NVIDIA 玻璃基板(glass substrate)封装技术亦在推进中,可进一步扩大封装面积与 HBM 容量。下一代 Rubin Ultra 规划于 2027 年下半年量产,搭载约 1TB HBM4e,算力约 100 PFLOPS(NVFP4)。