芯片与硬件 · 报道
NVIDIA Vera Rubin 全面量产;Rubin Ultra 展示 1TB HBM4e;Q2 FY2027 指引$910 亿,8 月 26 日公布
AI 芯片产业链的核心瓶颈已从设计和制造转移至先进封装——CoWoS/SoIC 的产能上限正在决定 Vera Rubin"全面量产"能以多快速度转化为客户实际可部署的算力,这比任何技术规格数字都更值得追踪。
行业媒体Slicast · 2026年8月9日 UTC 21:07 · 全球 · 来源: VRLA Tech
重要度 80NVIDIA 于 6 月 GTC Taipei 确认 Vera Rubin 进入全面量产,合作伙伴供货于 H2 2026 启动。当前主力数据中心 GPU Blackwell Ultra B300 配备 288GB HBM3e、8TB/s 带宽、15 PFLOPS 密集 FP4 算力,TDP 1,400W。GTC 2026 展示的 Rubin Ultra 规格大幅跃升:4 块满版计算芯片、~100 PFLOPS NVFP4、1TB HBM4e、~32TB/s 带宽。Q1 FY2027 实际营收$816 亿(+85% YoY,+20% QoQ),Q2 FY2027 指引$910 亿(±2%),将于 8 月 26 日盘后披露。
延伸阅读:Notebookcheck、SemiAnalysis HBM