Broadcom和OpenAI合作打造千兆瓦级LLM加速器架构

OpenAI与Broadcom共同推出了Jalapeño——OpenAI首款智能处理器，用于加速大语言模型推理，标志着OpenAI控制AI开发全栈战略的重大扩展。这款芯片从初始设计到量产仅耗时9个月，远快于典型的先进半导体开发周期。OpenAI自有模型通过优化设计过程的各个方面，加速了该芯片的开发。两家公司计划与数据中心合作伙伴一起在吉瓦级规模部署该加速器，显示出对新技术的巨大投资承诺和市场需求预期。

此次发布代表OpenAI做出的决定性举措，从模型开发扩展到定制硬件设计。Jalapeño并非基于现有芯片架构改造，而是从头开始专门为LLM推理设计。领导OpenAI硬件项目的Richard Ho解释说，该芯片是"从头开始为LLM推理设计的，充分利用了我们与OpenAI研究人员密切协作获得的深刻见解"。这种白板设计理念优先考虑最小化数据移动和均衡计算资源分配，旨在使实现性能更接近理论峰值。早期测试表明，与现有加速器相比，Jalapeño的每瓦性能显著提升——这对运行大语言模型这类能源密集型工作至关重要。

合作范围不仅限于制造。Broadcom的硅实现技术和Tomahawk网络技术对实现规模扩展至关重要，Celestica则提供系统集成能力。Broadcom总裁兼首席执行官Hock Tan表示："我们与OpenAI的合作体现了对扩展未来十年AI所需物理基础设施的根本承诺。"OpenAI总裁兼联合创始人Greg Brockman补充："Jalapeño是我们长期全栈基础设施战略的重要组成部分，旨在使计算资源更加丰富充足，从而为个人和企业提供更快、更可靠、更经济实惠的AI服务。"

工程样品已展现出令人瞩目的性能。早期测试结果表明，Jalapeño的每瓦性能远超现有加速器，能在目标频率和功率下运行生产级工作负载，包括GPT-5、3-Codex和Spark。这种垂直整合的方法将OpenAI的控制范围从模型开发扩展到硅芯片设计，展示了一个全新范式——AI参与创建驱动自身的硬件，有望降低整个行业的计算成本。