首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道OpenAI透露与半导体公司的新伙伴关系，使用AI模型优化芯片设计和制造。AI辅助芯片设计周期加速供应商路线图并降低设计成本；OpenAI对半导体供应的杠杆强化了其基础设施讨价还价能力。行业媒体Slicast · 2026年6月25日 UTC 16:07 · 全球 · 来源: Data Center Dynamics重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →OpenAI深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件OpenAI发布与Broadcom共同设计的定制AI推理芯片Jalapeño用于优化数据流动，标志着其进入定制硅芯片领域，继LLM加速器集成之后推出。2026-06-26芯片与硬件OpenAI 和 Broadcom 发布 Jalapeño 自定义 AI 推理芯片，号称推理成本降低 50%，针对吉瓦级规模数据流动优化。2026-06-26芯片与硬件OpenAI推出与博通联合开发的Jalapeño定制AI推理加速器，用于千兆瓦级规模部署。2026-06-26芯片与硬件OpenAI和Broadcom联合推出Jalapeño定制AI推理芯片，相比竞品成本降低50%2026-06-26芯片与硬件OpenAI与Broadcom推出Jalapeño，一款为千兆瓦级部署设计的定制AI推理芯片，推理成本为现有方案的一半。2026-06-26