首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Synopsys 与亚马逊扩展合作,签署多年 10 亿美元以上协议,用于定制 AI 芯片设计和硅知识产权。亚马逊在定制硅芯片上的大规模资本支出表明其坚持加速器差异化策略,降低对英伟达的推理和训练工作负载依赖。行业媒体Slicast · 2026年9月30日 UTC 13:46 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 75阅读原文分享相关报道芯片与硬件光学互连创业公司CScale从Nvidia和Intel完成C轮融资,融资金额1.45亿美元。2026-10-01芯片与硬件DeepSeek 和华为发布 TileLang,这是为华为 Ascend AI 芯片设计的开源编程语言。2026-10-01芯片与硬件分析师情绪对AMD、Qualcomm和其他半导体公司的看法在AI芯片竞争和供应侧压力中有所转变。2026-10-01芯片与硬件Apple专利续约对Qualcomm、Astera Labs、Arista和其他AI芯片设计中的互连供应商有竞争影响。2026-10-01芯片与硬件Everspin在SNIA开发者大会展示了CXL连接的MRAM芯片,写入速度较NAND固态硬盘快100倍,已准备好接受客户工作负载测试。2026-10-01