英伟达披露Blackwell GPU生产良率面临重大挑战，但确认Q4爬坡计划。

周三，英伟达承认其即将推出的基于Blackwell的产品存在低良率问题，需要公司重新设计B200处理器的某些层以改进良率。英伟达的一份声明写道："我们对Blackwell GPU光罩进行了修改以改进生产良率。""Blackwell生产爬坡计划于第四季度开始，并延续至2026财年。在第四季度，我们预计将实现数十亿美元的Blackwell收入。"英伟达重申，它在第二季度与客户进行了Blackwell GPU的采样，但承认为了满足需求而生产了"低良率的Blackwell材料"，这影响了其毛利率。

英伟达的B100和B200 GPU是首批采用台积电CoWoS-L封装的处理器。该封装通过RDL中介层和局部硅互连(LSI)桥接连接芯片，可实现约10 TB/s的传输速率。GPU芯片、LSI桥接、RDL中介层和主板基板之间的热膨胀系数(CTE)不匹配据称导致翘曲和系统故障。英伟达不得不重新设计GPU硅的顶层金属层和焊点以改进良率，但公司表示Blackwell硅无需进行功能性改动——所有改动仅为了改进良率并确保B100和B200 GPU的稳定供应。

在财报电话会议中，英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司已实施了所有必要的设计变更，以改进其Blackwell B100和B200 GPU，并计划于第四季度开始大规模生产。英伟达将在2024年第四季度加快Blackwell的生产，并在今年最后一个季度出货价值数十亿美元的Blackwell GPU。

虽然很难确定英伟达在2024年第四季度将出货的Blackwell GPU确切数量，但基于每个模块约70,000美元的传闻价格和英伟达对2024年第四季度"数十亿美元Blackwell收入"的预期（表明超过20亿美元但少于100亿美元）进行的计算，表明该公司将在今年最后一个季度出货大量芯片。公司尚未披露其实际出货量。