英伟达的AI芯片路线图显示其优势将延续至2027年及以后。

最近公布的数据中心AI芯片路线图洞察了当前市场供应和到2027年的AI芯片管道，展示了NVIDIA在数据中心AI GPU业务中的明显主导地位。该路线图包括来自NVIDIA、AMD、Intel、Google、Amazon、Microsoft、Meta、ByteDance和Huawei的芯片制造商，描绘了它们未来几年的竞争地位。

NVIDIA当前和即将推出的产品线从Ampere A100跨越到Hopper系列，包括H100、GH200和H200 AI GPU，随后是Blackwell代的B200A、B200 Ultra、GB200 Ultra和GB200A。Blackwell之后是Rubin和Rubin Ultra，两者都配备下一代HBM4内存，其中Rubin Ultra在2027年的HBM4内存将达到576GB，确立了NVIDIA的长期技术路线图。

AMD用其不断增长的Instinct MI系列AI加速器进行抗衡，从MI250X发展到新的MI350以及定于2026年及以后推出的MI400。Google通过其TPU系列保持第三名的强势地位，从TPU v5e扩展到将在2025年推出的下一代TPU v7p。Intel在其路线图中有Gaudi 2和Gaudi 3，其下一代Falcon Shores AI处理器预计要到2025年下半年才会推出。

NVIDIA下一代Rubin R100 AI GPU预计采用4倍掩膜设计，相比Blackwell的3.3倍掩膜设计，采用TSMC尖端的CoWoS-L封装技术，使用新的N3工艺节点制造。TSMC最近讨论了2026年推出5.5倍掩膜尺寸芯片的计划，采用100 x 100毫米基板，可容纳12个HBM位点，而当前一代80 x 80毫米封装则具有8个HBM位点。

TSMC正在规划新的SoIC设计，将能在更大的120 x 120毫米封装上实现超过8倍掩膜尺寸的配置，虽然这些设计仍处于规划阶段，暗示Rubin R100 AI GPU可能将采用约4倍掩膜尺寸。