2026年9月11日星期五
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OpenAI 披露了其 Jalapeño AI 芯片的技术规格,揭示了一个专为高密度液冷服务器机架设计的 700W 热设计功耗(TDP)包络。

为数据中心工程师提供了关键的散热和电力规划参数,确认下一代定制推理硅片将需要密集液冷基础设施,而非传统的风冷方案。
行业媒体Slicast · 2026年8月26日 · 美国 · 来源: Data Center Dynamics
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