OpenAI는 고밀도 액체 냉각 서버 랙을 위해 설계된 700W 열 설계 전력(TDP) 사양을 갖춘 Jalapeño AI 칩의 기술 명세서를 공개했다.

데이터 센터 엔지니어에게 중요한 열 및 전력 설계 파라미터를 제공하며, 차세대 맞춤형 추론 실리콘은 기존 공랭식 대신 고밀도 액체 냉각 인프라가 필요함을 확인시킵니다.

업계 전문지Slicast · August 26, 2026 · 미국 · 출처: Data Center Dynamics

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