HPC/数据中心基础设施软件公司ThinCI完成6500万美元C轮融资。

ThinCI Inc. 是一家位于加州埃尔多拉多山的AI硬件初创公司,致力于为不断扩大的AI/机器学习市场开发计算平台。该公司成功完成了6500万美元的C轮融资。公司将利用这些资金继续扩展运营。

本轮融资由回归投资者电装(DENSO)及其子公司NSITEXE Inc.领投,NSITEXE是一家开发用于自动驾驶的半导体元器件的供应商。其他资金来自淡马锡(Temasek)、GGV资本、Wavemaker Partners、SG Innovate和Mirai Creation Fund。随着此次融资,GGV资本风险合伙人、Vertex Holdings副董事长李克恒(Kheng Nam Lee)将加入ThinCI的董事会。

ThinCI由首席执行官迪纳卡尔·蒙加拉(Dinakar Munagala)领导,是一家人工智能计算架构初创公司。公司已开发出图流处理器(GSP)和软件开发工具包(SDK),二者构成了一个通用的、完全可编程的计算架构,旨在加速和优化包括机器学习、深度学习和神经网络在内的人工智能和计算机视觉工作负载。

公司的技术面向数据中心服务器、边缘基础设施平台和客户端平台,应用范围涵盖从大规模机器学习集群到传感器融合,以及用于自动驾驶的先进神经网络等多个领域。ThinCI在加州、印度海得拉巴和英国设有运营团队。