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HPC/데이터센터 인프라 소프트웨어 회사 ThinCI가 Series C 펀딩으로 $65M을 확보했습니다.

AI 인프라 최적화 및 관리 소프트웨어의 시장 기회를 검증했습니다.
업계 전문지Slicast · 2018년 9월 5일 12:00 UTC · 글로벌 · 출처: finsmes.com
중요도 68

ThinCI Inc.는 AI/머신러닝 시장 확대를 위한 컴퓨팅 플랫폼을 개발하는 캘리포니아주 El Dorado Hills 소재 AI 하드웨어 스타트업으로, $65M Series C 펀딩 라운드를 종료했습니다. 이 회사는 운영 확대를 계속 추진할 계획입니다.

이번 라운드는 재투자자 DENSO와 자율주행을 지원하는 반도체 부품 개발사인 NSITEXE, Inc. 자회사가 주도했습니다. 추가 자금은 Temasek, GGV Capital, Wavemaker Partners, SG Innovate, Mirai Creation Fund에서 제공되었습니다. 펀딩과 함께 Vertex Holdings의 Deputy Chairman이자 GGV Capital의 Venture Partner인 Kheng Nam Lee가 ThinCI 이사회에 참여할 예정입니다.

CEO Dinakar Munagala가 이끄는 ThinCI는 인공지능 컴퓨팅 아키텍처 스타트업입니다. 이 회사는 머신러닝, 딥러닝, 신경망 등을 포함한 인공지능 및 컴퓨터 비전 작업을 가속화하고 최적화하도록 설계된 범용 완전 프로그래밍 가능 컴퓨팅 아키텍처를 구성하는 Graph Streaming Processor (GSP)와 Software Development Kit (SDK)를 개발했습니다.

이 회사의 기술은 대규모 머신러닝 팜에서 센서 융합 및 자율주행용 첨단 신경망에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 데이터 센터 서버, 엣지 인프라 플랫폼, 클라이언트 플랫폼을 대상으로 합니다. ThinCI는 캘리포니아, Hyderabad(인도), UK에서 팀을 운영하고 있습니다.

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