合勤在GTC展示了集成机架级AI基础设施解决方案和应用。

康柏电子（股票代码：2324）宣布参加将于3月16日至19日在加州圣何塞举办的NVIDIA GTC 2026大会，展台号为107号。康柏将通过三机架的物理设计展示其下一代AI数据中心部署架构。该展台以计算、电源和液体冷却为中心，突出康柏的"ONE集成解决方案"——统一的机架级AI基础设施架构。展品包括基于NVIDIA HGX系统和NVIDIA MGX架构的高密度系统设计，采用了NVIDIA HGX Rubin NVL8和NVIDIA HGX B300系统的部署。

随着NVIDIA Rubin GPU的推出和NVIDIA HGX B300等新系统架构的推出，计算密度和功耗要求不断增加，对数据中心电源传输容量、能源效率和热管理提出了更高要求。在这种背景下，数据中心建设逐步从以节点为中心的设计转向机架级基础设施规划。这种部署规模的转变使平台选择和系统集成能力成为企业长期投资决策中的关键因素。NVIDIA HGX和NVIDIA MGX平台的并行演进反映了NVIDIA技术路线图的连续性，对于系统提供商而言，与这一发展步伐保持一致的能力已成为关键的竞争差异化因素。

在GTC大会上，康柏的汽车电子团队将展示一套红外感知系统，该系统演示了下一代车辆应用的实时AI推理能力。在医学和生命科学领域，康柏将展示两个技术海报——"GPU退火分子对接：快速筛选与精确排名"和"生成式抗体工厂：用于纳米体发现的GPU加速扩散模型和蛋白质语言模型"——重点关注加速分子对接和生成式抗体设计。这些AI工作负载可以部署在康柏的高密度GPU服务器平台（SX420-2A）上，展示机架级计算架构如何支持药物发现和科学AI研究。

康柏将在3月16日下午2:00主持一场特邀会议，主题为"大规模协同：统一计算、电源和冷却"，分享其高密度AI环境的规划理念。康柏基础设施系统业务集团副总裁Alan Chang评论道："AI的演进不仅由硅芯片性能的突破驱动，也由基础设施级协作的进步所推动。通过与NVIDIA长期的合作，我们处于技术转型的最前沿，为下一阶段部署做好准备。随着行业朝着更高计算密度和更大规模工作负载发展，我们致力于在平台代际间提供可持续的集成价值。"

康柏电子成立于1984年，是笔记本电脑和智能设备行业的领先制造商。2025年，康柏被《天下杂志》认可为台湾前7大制造商之一，并一直位列《福布斯全球2000强》企业之列。