Compal在GTC 2026发布了Nvidia HGX Rubin NVL8加速器的集成系统设计。

在圣何塞举办的NVIDIA GTC 2026大会上，英业达电子（股票代码：2324）展示了基于NVIDIA HGX Rubin NVL8的高密度AI服务器解决方案，展现了对下一代AI超算基础设施的工程就绪度，与NVIDIA的"六款新芯片——一个AI超计算"愿景相一致。此次展示突出了英业达在支持NVIDIA Vera Rubin架构方面的能力，该架构是一个全面的异构计算平台，旨在满足不断发展的数据中心需求。

NVIDIA Vera Rubin架构集成了NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink 6交换机、NVIDIA BlueField-4 DPU、NVIDIA Spectrum-X以太网和NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC。采用NVLink 6交换技术，NVL72机架级配置可提供高达260 TB/s的总带宽，并为每个GPU启用3.6 TB/s的全对全带宽，支持MoE模型以及大规模训练和推理工作负载。英业达推出了基于NVIDIA HGX Rubin NVL8的SG231-2-L1，同时还推出了基于NVIDIA HGX系统的NVIDIA Vera CPU HPM模块，以展示与该平台相符的制造能力。该公司还新增了对NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition的支持，该产品配备32GB GDDR7内存，带宽可达800 GB/s，用于AI推理、数据处理和可视化计算工作负载。

英业达基础设施系统事业群副总裁Alan Chang表示："AI基础设施的竞争已从单节点性能比较转向整体部署效率和长期可扩展性。随着NVIDIA HGX Rubin NVL8平台在性能和功率密度方面的不断进步，数据中心架构必须相应发展。我们不仅在加强计算能力，还在增强整个基础设施堆栈的承载和扩展能力，使客户能够为下一代AI工作负载建立可持续的部署模式。"

英业达成立于1984年，是笔记本电脑和智能设备行业的领先制造商。2025年，英业达被《天下杂志》认可为台湾前7大制造商之一，并持续被列入《福布斯全球2000强》。近年来，该公司积极发展云服务器、汽车电子和智能医疗等新兴业务，利用其集成的硬件和软件研发以及制造能力，在高密度GPU系统和液冷解决方案领域展示工程实力，同时加强其在NVIDIA技术生态系统中的长期战略合作。