UfiSpace 在 2026 年 OCP 全球峰会上通过实时液冷平台，展示了 1.6T 人工智能网络结构的散热可行性。

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**UfiSpace 在 OCP 全球峰会 2026 展示 1.6T 液冷 AI 网络方案**

UfiSpace 宣布将在 OCP 全球峰会 2026 的 D19 展位进行技术展示,重点是 1.6T 液冷 AI 网络平台的现场工程演示,用于验证未来高密度 AI 网络结构的散热可行性与系统级就绪度。

- **S9331-64HO3L**:基于 Broadcom Tomahawk 6 ASIC 的 102.4Tbps 2OU ORv3 液冷平台,配备 64 个 1.6T OSFP 端口,通过冷却分配单元(CDU)实时散热。该平台面向 2027/2028 年 AI 集群的热管理与机械架构需求。

- **S9331-64HO**:3RU 风冷 102.4Tbps 平台,面向已具备成熟风冷基础设施的超大规模数据中心,是向液冷过渡阶段的选择。

**跨地域 AI 互连(Scale-Across/DCI)路由器**

- **S9630-32HO**(Qumran 4D):3RU 路由器,交换容量 51.2Tbps,内置 32GB 深缓存,配备 32 个 1.6T OSFP 端口,用于减少长距离 AI 集群通信中的缓冲膨胀和丢包。

- **S9620-32E**(Qumran 3D):2RU 深缓存平台,25.6Tbps,32 个 800G QSFP-DD 接口,支持 OpenZR+ 相干光模块,适用于多站点 AI 基础设施的边缘和骨干路由。

**AI 后端 800G 交换**

- **S9322-64EO**:基于 Broadcom Tomahawk Ultra ASIC 的高密度 800G 交换机,64 个 800G OSFP 端口,面向 AI 训练的后端网络互连。

**与 GeNopsys 的合作方案**

UfiSpace 与 GeNopsys Technologies 合作,将 S9321-64E(基于 Tomahawk 5、64 个 800G QSFP-DD 端口)与 GeNopsys 的动态 OCS 光交换技术结合,提供面向 AI 扩展和跨数据中心(DCI)网络的电-光融合方案。该方案通过 SmartBuffer 和动态负载均衡实现无丢包性能,并借助免除光-电-光转换降低能耗和延迟。GeNopsys 创始人兼 CEO Maria Yuang 表示,双方合作旨在加速 AI 训练并降低数据中心总能耗。

**UfiSpace CEO Vincent Ho 观点**

他表示,向 1.6T AI 网络过渡需要硅片、光模块、热管理和网络操作系统合作伙伴的全面协同,通过验证液冷可行性,UfiSpace 希望帮助客户以更高信心设计未来 AI 数据中心。

**活动信息**

展示时间为 2026 年 10 月 12 日至 15 日,地点为美国加州圣何塞 OCP 全球峰会 Expo Hall 3 的 D19 展位。更多信息请访问 www.ufispace.com。

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