Wednesday, October 14, 2026
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UfiSpace는 OCP Global Summit 2026에서 실시간 액체 냉각 플랫폼을 활용해 1.6T AI 패브릭의 열 관리 타당성을 입증했다.

이는 액체 냉각이 대역폭 확장에 따라 열이 제약 요인으로 떠오르는 1.6T AI 네트워킹 패브릭에서 실용적인 열 관리 솔루션으로 자리 잡고 있음을 시사한다.
업계 전문지Slicast · 2026년 10월 13일 19:47 UTC · 미국 · 출처: The Manila Times
중요도 40

UfiSpace는 개방형 분산 네트워킹 솔루션 분야의 글로벌 선도 기업으로, 오늘 OCP Global Summit 2026(부스 D19)에 출품할 기술 쇼케이스를 발표했습니다. 차세대 AI 워크로드가 하이퍼스케일 데이터센터를 극한의 전력 밀도와 엄격한 열 관리 제약으로 몰아넣는 가운데, UfiSpace는 미래의 고밀도 AI 패브릭에 대한 열적 타당성과 시스템 차원의 준비 상태를 입증하기 위해 1.6T 액체 냉각 AI 네트워킹 플랫폼의 실시간 엔지니어링 시연을 선보입니다.

**1.6T 열 과제 해결: 이중 트랙 Tomahawk 6 혁신**

UfiSpace 부스 전시의 핵심은 S9331-64HO3L의 실시간 시연입니다. 이 제품은 Broadcom Tomahawk 6 ASIC을 기반으로 한 102.4Tbps급 2OU ORv3 액체 냉각 플랫폼으로, 64 x 1.6T OSFP 포트를 갖추고 있습니다. 이 플랫폼은 냉각 분배 장치(CDU)와 함께 작동하여 실시간 냉각을 제공하고, 차세대 AI 패브릭을 위한 시스템 차원의 열적 타당성을 검증합니다. 검증 준비가 완료된 초기 액세스 아키텍처로 포지셔닝된 S9331-64HO3L은 하이퍼스케일러와 시스템 통합업체에 2027/2028년 AI 클러스터 구축에 필요한 열 및 기계 아키텍처에 대한 실시간 운영 증명 개념(PoC)을 제공합니다.

데이터센터 인프라의 과도기적 현실을 고려하여, UfiSpace는 3RU 공랭식 102.4Tbps 플랫폼인 S9331-64HO도 함께 전시합니다. 고급의 고도로 최적화된 공랭식 인프라를 갖춘 하이퍼스케일러를 위해 설계된 이 제품은 특정 구역에서 대역폭을 확장하기 위한 고성능 대안을 제공합니다. 이 개방형 분산 아키텍처를 채택함으로써 운영자는 대역폭 밀도를 극대화하고 총소유비용(TCO)을 최적화하는 동시에, 더 광범위한 액체 냉각 도입을 위한 통합 운영 청사진을 확립할 수 있습니다.

**딥 버퍼 라우터를 통한 스케일 어크로스 AI 상호연결 구현**

분산된 AI 데이터센터 간의 무손실 패킷 전송(Scale-Across/DCI)을 해결하기 위해, UfiSpace는 Broadcom Qumran ASIC 기반의 차세대 라우터 포트폴리오를 강조합니다.

- **S9630-32HO (Qumran 4D):** 차세대 라우팅 실리콘을 기반으로 한 이 3RU 라우터는 51.2Tbps의 스위칭 용량, 32GB의 내장형 딥 패킷 버퍼, 그리고 32 x 1.6T OSFP 포트를 제공합니다. 장거리 AI 클러스터 통신에서 버퍼 블로트와 패킷 손실을 제거하도록 설계되었으며, 분산 AI 패브릭을 위한 초고용량 게이트웨이 역할을 합니다.

- **S9620-32E (Qumran 3D):** 32 x 800G QSFP-DD 인터페이스와 OpenZR+ 코히어런트 광학 지원을 갖춘 2RU, 25.6Tbps 딥 버퍼 플랫폼으로, 다중 사이트 AI 인프라를 위한 다용도 엣지 및 스파인 라우팅을 제공합니다.

**전용 AI 패브릭 800G 기반**

쇼케이스를 마무리하는 제품은 고밀도 800G 스위칭 플랫폼인 S9322-64EO로, 까다로운 AI 워크로드를 위해 특별히 설계되었습니다. Broadcom Tomahawk Ultra ASIC을 기반으로 한 S9322-64EO(64 x 800G OSFP)는 AI 백엔드 패브릭 상호연결에 맞춘 향상된 인지 라우팅과 초저지연 성능을 제공합니다. 개방형 네트워킹 사양을 철저히 준수함으로써, S9322-64EO는 고기수(high-radix) GPU 클러스터의 구축을 간소화하고 집중적인 AI 학습 워크로드를 위한 흔들림 없는 처리량을 보장합니다.

**AI 스케일 아웃 및 스케일 어크로스 인프라를 위한 통합 이더넷-광 스위칭 솔루션**

UfiSpace와 GeNopsys Technologies는 AI 스케일 아웃 및 스케일 어크로스 인프라를 발전시키기 위해 협력합니다. 이 솔루션은 64 x 800G QSFP-DD 포트를 갖춘 800G Tomahawk 5 이더넷 스위치인 UfiSpace의 고성능 S9321-64E를 GeNopsys의 동적 OCS 기술과 통합하여, 차세대 AI 인프라를 위한 완전한 수직 네트워킹 플랫폼을 구현합니다. SmartBuffer와 동적 부하 분산을 활용한 UfiSpace의 하드웨어 기반 무손실 엔진은 이더넷 상호운용성과 제로 패킷 드롭 성능을 제공합니다. GeNopsys의 전광(all-optical) 스위칭은 O-E-O 변환을 제거함으로써 높은 처리량, 더 짧은 AI 학습 시간, 그리고 데이터센터 전체의 에너지 소비 절감을 가능하게 합니다. 이더넷 스위칭과 광 스위칭의 근본적 장점을 결합함으로써, 이 통합 솔루션은 장거리 DCI를 포함한 AI 스케일 아웃 및 스케일 어크로스 네트워크에 초저지연, 대폭적인 전력 절감, 대용량 대역폭, 그리고 원활한 확장성을 제공합니다.

GeNopsys의 창립자 겸 CEO인 Maria Yuang은 이렇게 말했습니다. "UfiSpace와의 협력은 이더넷의 유연성과 광 스위칭의 혁신적 영향력을 결합하여 AI 스케일 아웃 및 스케일 어크로스를 실현합니다. 함께라면 AI 학습을 가속하고 데이터센터의 총 에너지 소비를 크게 줄일 수 있으며, 이는 오늘날 AI 데이터센터가 직면한 두 가지 핵심 과제입니다."

**개방형 생태계 상호운용성 추진**

UfiSpace의 CEO인 Vincent Ho는 이렇게 말했습니다. "1.6T AI 네트워킹으로의 전환은 단순한 원시 대역폭 이상을 요구합니다. 실리콘, 광학, 열 관리, NOS 파트너 전반에 걸친 완전한 생태계 정렬이 필요합니다. OCP Global Summit 2026에서 우리는 개방형 분산 플랫폼이 차세대 AI 인프라의 실제 열 및 아키텍처 병목 현상을 해결하도록 설계되었음을 입증하고 있습니다. 액체 냉각의 타당성을 오늘 검증함으로써, 생태계 파트너와 고객이 완전한 확신을 가지고 미래의 AI 데이터센터를 설계할 수 있도록 지원합니다."

**행사 세부 정보 및 라이브 시연**

UfiSpace는 업계 애널리스트, 파트너, 고객을 초대하여 TH6 액체 냉각 라이브 데모를 체험하고 전체 AI 네트워킹 포트폴리오를 살펴보도록 합니다. 행사는 2026년 10월 12일부터 15일까지 캘리포니아 산호세에서 열리는 OCP Global Summit 기간 중 Expo Hall 3의 부스 D19에서 진행됩니다.

UfiSpace AI 네트워킹 솔루션에 대한 자세한 정보나 현장 미팅 일정 조율은 www.ufispace.com을 방문하십시오.

**GeNopsys 소개**

GeNopsys Technologies, Inc.는 SDN 지능형 제어 기반의 DWDM 전광 스위칭 데이터센터 네트워크 시스템인 DOVINSY를 공개했습니다. 자세한 정보는 공식 웹사이트를 방문하십시오.

**UfiSpace 소개**

UfiSpace는 통신사업자, 클라우드 서비스 제공업체, 하이퍼스케일 데이터센터 전반에 걸쳐 비용 효율성, 유연성, 기술 혁신을 추진하는 데 주력하는 선도적인 오픈 네트워킹 솔루션 제공업체입니다. 분리형(disaggregated) 화이트박스 스위치, 라우터, 전송 플랫폼의 포괄적인 포트폴리오를 통해 UfiSpace는 전 세계 네트워크 사업자가 개방적이고 확장 가능하며 미래 지향적인 인프라를 구축할 수 있도록 지원합니다. 자세한 정보는 공식 웹사이트를 방문하십시오.

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UfiSpace는 OCP Global Summit 2026에서 실시간 액체 냉각… · Slicast