2026年9月11日星期五
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美光在Boise揭幕一座60,000平方英尺的培训设施,为先进半导体制造与封装产线培养技术人员。

针对性的人才培养缓解制约HBM与先进封装规模化良率的关键技能劳动力短缺。
行业媒体Slicast · 2026年8月25日 · 全球 · 来源: HPCwire
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