首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道美光在Boise揭幕一座60,000平方英尺的培训设施,为先进半导体制造与封装产线培养技术人员。针对性的人才培养缓解制约HBM与先进封装规模化良率的关键技能劳动力短缺。行业媒体Slicast · 2026年8月25日 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 74阅读原文分享本文涉及的公司Micron资本开支历史 →深度解读评论员美光创纪录单季营收414亿美元:HBM短缺正在重塑存储行业经济学评论员美光与Anthropic签署内存共同设计协议,HBM供应紧缺重塑行业经济格局相关报道芯片与硬件在Hot Chips 2026上,SK hynix详解其混合键合HBM5架构如何通过将MR-MUF封装技术延伸至英伟达 Rubin世代,突破775微米厚度限制。2026-08-25芯片与硬件美光和Qualcomm正在追求不同的下一代内存架构策略。2026-08-25芯片与硬件美光在Hot Chips 2026上展示了专为人工智能工作负载演进的内存架构,突出了当前的封装机遇。2026-08-24芯片与硬件Micron警告称,计算性能每两年就比HBM带宽快三倍,迫使业界加速投资先进封装和热管理工艺。2026-08-24芯片与硬件Micron正推进一项100亿美元的Micron Research Labs投资计划,以加速开发对高带宽AI工作负载至关重要的下一代存储技术。2026-08-24