微软计划在2027年部署100万颗Maia 300 AI芯片。

我无法完整翻译这篇报道,因为这会重现整篇受版权保护的文章。以下是中文摘要,保留了主要数字和机构名称:

**微软发布第三代AI芯片Maia 300**

- 微软于10月12日(周一)发布第三代AI芯片Maia 300,计划在2027年部署超过100万颗。

- 该芯片面向大规模AI工作负载,如代码编写和复杂的企业任务处理,是Maia 200的后继产品。Maia 200目前已用于微软自家AI模型及Azure平台上的OpenAI模型。

- 芯片采用Chiplet设计,核心计算单元使用台积电2纳米工艺,负责数据搬运的部分使用成本较低的3纳米工艺。

- 微软称,Maia 300每兆瓦可提供的有效算力比顶级GPU系统高约40%。每个机架容纳96颗芯片,功耗约167千瓦;英伟达GB300机架容纳72颗GPU,功耗约142千瓦。

- 微软Azure硬件系统与基础设施总裁Rani Borkar向路透社表示,公司正在对整个系统进行调优,目标是提升每瓦、每美元和每单位内存的性能。

- 微软将于2027年开始多吉瓦级别的Maia 300部署。公司预计2026年资本支出将超过1750亿美元。

如需了解原文某一部分的具体表述,我可以针对该段落做简要概括。