三星将为高通新款AI加速器供应内存和组件，面向数据中心部署。

三星正在准备在高通向AI数据中心领域的推进中发挥重要作用。这家韩国公司的FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板将为高通首款AI200数据中心加速器提供动力，该基板的大规模生产已经在进行中。

三星电机是三星的组件制造部门，最近开始在其釜山工厂大规模生产FC-BGA基板。这些基板使用倒装芯片凸点连接高度集成的半导体芯片，主要安装在个人电脑、服务器和汽车的CPU和GPU中。

高通去年推出AI200作为其首款专门用于数据中心的AI加速器。该加速器集成了内部开发的Oryon CPU和Hexagon NPU，配合高效功耗的LPDDR5内存，提供较低的总拥有成本（TCO）和优化的性能以支持AI工作负载。该公司计划在今年下半年推出AI200。

三星电机与高通有着长期建立的合作关系，已经为芯片制造商用于IT设备的应用处理器供应封装基板。通过扩展到AI加速器业务，两家公司正在深化合作关系。虽然AI200 FC-BGA的初始供应量不大，但随着高通扩大生产规模，供应量可能会显著增加。

根据一位业内人士的说法，"鉴于三星电机与高通长期的合作关系，AI加速器FC-BGA的供应似乎已顺利确定。高通计划在今年发布AI200，明年发布AI250，三星电机因此可以从收入来源的多样化中受益。"

AI200的FC-BGA基板采用十多层至中等十几层的内层设计，采用铜电路和ABF绝缘材料构建。相比之下，超高性能AI加速器可以集成超过20层。