日本芯片制造商Rapidus启动CORE倡议,通过Design Solution Associates项目支持半导体设计和制造。

日本芯片制造商Rapidus宣布建立协作开放快速生态系统(CORE)，这是一个全球框架，旨在为客户提供可靠的先进半导体开发和生产基础设施。

该倡议的第一阶段以设计解决方案合作伙伴计划为中心，该计划将通过提供资源和专业知识来支持半导体开发，充当Rapidus与客户之间的桥梁。Rapidus表示，这种方法将加强其在整个设计到制造管道中的支持系统，并使公司能够满足日本和全球客户的需求。

设计解决方案合作伙伴目前包括17家公司，包括Cadence、Infosys、Synopsys、东芝信息系统和Wipro。在随后的阶段，Rapidus计划扩展CORE以包括电子设计自动化和知识产权提供，以加深这些领域的合作伙伴关系。

Rapidus于2022年11月由日本政府与行业合作伙伴SoftBank、Sony和NTT联合创立，其使命是利用从IBM许可的技术促进国内芯片生产。公司于2025年在日本北海道开始测试其第一条生产线，预计将在2027年开始2nm芯片制造。