首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道包括长鑫存储(CXMT)在内的中国存储芯片制造商通过IPO融资,扩大DRAM和NAND产能。中国存储芯片整合减少了超大规模云厂商对SK Hynix和Micron的依赖,在HBM和GDDR供应中引入价格竞争。行业媒体Slicast · 2026年10月6日 UTC 15:43 · 美国 · 来源: Yole Group重要度 68阅读原文分享本文涉及的公司CXMT深度解读评论员长鑫存储对比SK海力士与三星：G5 DRAM量产缩小差距，但HBM仍落后三年（2026年9月）评论员长鑫存储 vs 三星 vs SK海力士：2026年9月存储芯片利润率之争相关报道芯片与硬件27位来自三星和SK海力士的工程师离职中国长鑫存储(CXMT)，平均任期2.9年；标志中国本土DRAM/HBM芯片厂人才流失。2026-10-07芯片与硬件三星和 SK 海力士共计向中国先进存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）失去了 27 名工程师，其中大部分离职发生在过去三年。2026-10-07芯片与硬件中国半导体企业面临人才流失压力，长鑫存储等企业以'双倍薪酬'与海外招聘竞争。2026-10-06芯片与硬件CXMT(长鑫存储)在中国推动国内HBM制造能力之际宣布扩产计划。2026-10-05芯片与硬件中国长鑫存储(CXMT)完成85亿美元上海IPO上市,估值超越英特尔市值,成为美光和SK海力士的直接DRAM竞争对手。2026-10-05