三星与博通达成2030年前价值200多亿美元的定制AI芯片协议；锁定网络ASIC（Tomahawk）供应。

三星电子扩展了与博通的半导体合作伙伴关系,重点聚焦人工智能芯片,将芯片设计、制造和存储整合在一起,该交易可能会延续到本十年末。两家公司表示,该协议涵盖存储芯片、代工制造和先进封装,预计到2030年总交易规模将超过2000亿美元。这一合作伙伴关系使博通能更深入地获得三星的生产能力,同时三星为其最先进的代工厂获得了长期需求保障。

在技术层面,这笔交易建立在博通ASIC设计与三星制造堆栈之间更紧密整合的基础上。博通的下一代通信芯片将使用三星的2纳米以下工艺生产,使其处于芯片工艺的最前沿,其中效率和散热管理正变得日益具有挑战性。

两家公司还在开发下一代高带宽存储,这是AI系统快速传输大量数据的关键组件。随着模型规模不断增大,存储带宽已成为限制因素,使得逻辑芯片和存储之间的更紧密协调变得越来越重要。

这一合作反映了AI硬件开发方式的更广泛转变。大型科技公司正在转向为特定工作负载设计的定制芯片,而不仅仅依赖通用GPU。这一趋势推动芯片设计者和制造商开展更紧密、更长期的合作。

对三星而言,这笔交易也是为了加强其在芯片代工市场中的地位,在该市场中它与台积电竞争。从博通这样的公司获得稳定、高产量的业务可能有助于提高其先进制造设施的产能利用率。公司一直在尝试为其最先进的工艺节点吸引更多客户,领导层指出围绕下一代存储(包括HBM4E和HBM5)的持续洽谈。

三星之前获得过大型合同,包括一笔165亿美元的交易为特斯拉生产芯片。但博通协议因其范围而脱颖而出,涵盖半导体流程的多个部分,而非单一产品线。这一时机出现在AI基础设施需求持续增长并日益专业化的背景下,性能提升越来越多地取决于芯片、存储和封装如何协同工作,而不是任何单一组件的改进。