삼성, 2030년까지 $200B+ 규모 커스텀 Broadcom AI 칩 거래 확보; 내부 인프라용 네트워킹 ASIC(Tomahawk) 공급 확정.

삼성전자가 브로드컴과의 반도체 파트너십을 AI 칩 중심으로 확대하며, 칩 설계, 제조, 메모리를 아우르는 이번 계약은 향후 10년 말까지 이어질 전망이다. 양사는 이 협력이 메모리 칩, 위탁 생산(파운드리), 첨단 패키징을 포괄한다고 밝혔으며, 2030년까지 총 활동 규모가 2,000억 달러를 초과할 것으로 예상된다. 이번 파트너십을 통해 브로드컴은 삼성의 생산 능력에 대한 접근성을 한층 높일 수 있게 되었으며, 삼성은 최첨단 파운드리 공장에 대한 장기적인 수요를 확보하게 되었다.

기술적 측면에서 이번 계약은 브로드컴의 ASIC 설계와 삼성의 제조 스택 간 긴밀한 통합을 기반으로 한다. 브로드컴의 차세대 통신 칩은 삼성의 2나노미터 미만 공정으로 생산될 예정이며, 이는 효율성과 열 관리가 점점 더 어려워지는 칩 미세공정의 최전선에 위치함을 의미한다.

양사는 또한 AI 시스템이 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 데 필수적인 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발에도 착수했다. 모델이 대형화됨에 따라 메모리 대역폭이 병목 현상으로 작용하고 있으며, 로직 칩과 메모리 간의 긴밀한 협업이 그 어느 때보다 중요해지고 있다.

이번 파트너십은 AI 하드웨어 개발 방식의 광범위한 변화를 반영한다. 주요 테크 기업들은 범용 GPU에만 의존하기보다 특정 워크로드에 맞춰 맞춤형으로 설계된 칩을 채택하는 방향으로 전환하고 있으며, 이러한 추세는 칩 설계사와 제조사 간 더욱 밀접하고 장기적인 협력 관계를 촉진하고 있다.

삼성에게 이번 계약은 TSMC와 경쟁 중인 파운드리 시장에서의 입지를 강화하는 것 역시 중요하다. 브로드컴과 같은 기업으로부터 안정적이고 대량인 작업을 확보함으로써 첨단 제조 시설의 가동률을 개선하는 데 도움이 될 것이다. 삼성은 HBM4E 및 HBM5를 포함한 차세대 메모리 관련 지속적인 협의 등을 언급하며 최첨단 노드 고객을 유치하기 위해 노력해 왔다.

삼성전자는 테슬라를 위한 칩 생산을 위한 165억 달러 규모의 계약을 체결하는 등 과거에도 대규모 계약을 성사시킨 바 있다. 그러나 브로드컴과의 이번 계약은 단일 제품 라인이 아닌 반도체 공정의 여러 부분을 포괄한다는 점에서 두드러진다. 이번 합의의 시기는 AI 인프라에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 전문화되면서, 성능 향상이 단일 구성 요소의 개선보다는 칩, 메모리, 패키지의 상호작용에 더 크게 좌우되고 있는 상황과 맞물려 있다.