首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星已量产英伟达的推理芯片Groq 3 LPU，此举是其晶圆代工业务复苏的重要一步。获得先进推理硅片的批量制造订单验证了三星代工在制程节点上对抗台积电的竞争力，并为AI加速器拓展了多源供应链。行业媒体Slicast · 2026年8月25日 UTC 18:27 · 美国 · 来源: KED Global重要度 88阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →GroqSamsung深度解读评论员英伟达中国AI芯片订单，2026年10月：350亿美元需求信号遭遇供应上限评论员英伟达出口管制执法与AI需求管线，2026年10月相关报道芯片与硬件三星在Hot Chips 2026上展示了业界首款LPDDR5X-PIM，通过在内存中直接嵌入逻辑单元，使AI推理速度提升3.01倍并实现8倍带宽。2026-08-26芯片与硬件英伟达在Hot Chips 2026上详细展示了其BlueField-4 DPU的重大升级及规模缩减网络架构。2026-08-26芯片与硬件OpenAI确认其定制的Broadcom设计加速器性能强劲，引发市场对Nvidia在推理负载中长期主导地位的关注。2026-08-26芯片与硬件在Hot Chips 2026大会上，英伟达发布了Spectrum-X多平面以太网架构，旨在突破当前互连限制以扩展AI工厂网络。2026-08-26芯片与硬件在Hot Chips 2026上，XCENA展示了其MX1设备将CXL内存控制器与3072个RISC-V核心及SSD分层技术相结合，三星则展示了其LPDDR5X-PIM解决方案的扩展能力。2026-08-26