高通以约40亿美元收购AI基础设施软件公司Modular，业务范围从芯片拓展至编译器和软件栈。

据彭博新闻援引知情人士报道，高通公司正在与人工智能芯片初创公司Modular进行高级阶段的谈判，该交易估值约为40亿美元。这笔交易将比Modular之前的估值大幅提高，该估值为16亿美元，是在不到一年前完成的一轮融资中确定的。协议可能在未来数周内宣布，但讨论仍在进行中，尚无确定该交易将完成的保证。

这项潜在的收购符合高通多元化发展策略，以超越其核心智能手机芯片业务。该公司一直在扩大其在数据中心处理器、人工智能基础设施和自动驾驶汽车技术等新兴增长领域的业务，从而减少其对周期性手机市场的依赖。

Modular成立于2022年，已吸引强劲的投资者兴趣，迄今为止已融资约3.8亿美元，其中包括去年9月完成的2.5亿美元融资轮。

据报道的谈判是在彭博社最近披露高通也在与AI芯片初创公司Tenstorrent进行讨论之后进行的，该交易估值可能在80亿美元至100亿美元之间。这些举措强调了高通加强其在快速扩展的人工智能硬件市场中的地位，并扩大其超越移动计算领域的足迹的雄心。任何交易的条款在正式公告前可能会改变。

高通拒绝就该报道发表评论，而Modular无法作出评论。