Qualcomm即将收购AI芯片初创公司Modular，以扩展其在数据中心专用AI加速器领域的业务。

高通公司（Qualcomm Inc.）正在就收购人工智能基础设施软件公司模块公司（Modular Inc.）进行深入谈判，该交易对这家初创公司的估值约为40亿美元。知情人士表示，相关公告可能在未来数周内发布，但最终协议尚无保证，细节可能仍会发生变化。高通拒绝置评，模块公司的代表目前无法立即接受采访。

该收购代表了高通扩展产品线、在日益激烈的人工智能基础设施市场中建立自身作为市场领导者英伟达公司（Nvidia Corp.）的可信竞争对手的努力。高通股价今年上涨了30%，由4月和5月的涨幅推动，反映了投资者对定位于人工智能领域的芯片制造商的看好。

模块公司成立于2022年，总部位于硅谷，创始人为Chris Lattner和Tim Davis，他们在谷歌相识。据该公司网站称，两人对"人工智能的碎片化基础设施感到沮丧"。该公司在9月以16亿美元的估值融资2.5亿美元，使其总融资额达到3.8亿美元。其投资者包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、Google Ventures、Greylock Partners和美国创新技术基金。

推理芯片的竞争格局变得越来越复杂，正在重塑该行业初创公司的估值。英伟达据报达成的200亿美元许可协议以从Groq Inc.收购资产，以及英特尔资本支持的SambaNova Systems Inc.新一轮融资，促使市场参与者重新评估这些公司在更广泛的人工智能生态系统中所代表的战略价值。

在收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors NV）的交易因缺乏监管批准而失败后，高通在近年来一直在进行小规模收购。该公司去年以约24亿美元现金收购了伦敦上市的半导体公司Alphawave IP Group Plc。