Lam Research在俄勒冈州新实验室破土动工，以加速AI时代半导体研发。

拉姆研究公司（Lam Research）在俄勒冈州图阿林（Tualatin）破土动工建设一座新的先进研发实验室，旨在满足人工智能驱动的半导体行业激增的需求。该设施是公司一项更广泛的五年计划的一部分，总投资超过30亿美元，旨在扩大公司的全球研发基础设施。

随着半导体行业市场规模预计将达到1万亿美元，拉姆研究（纳斯达克代码：LRCX）正将自己定位为这一增长的前沿力量，其运营基于一个前提：对研发管线的控制决定了未来行业的领导地位。

8月26日的破土动工标志着拉姆研究扩张战略中的一个关键里程碑。该公司表示，这一战略将使其年度实验能力增加50%以上。这种增强的能力将分布在位于美国、亚洲和欧洲的专业实验室中。

为了加速创新，该公司正在推出一项综合性的24/7运营计划，旨在将半导体工艺开发周期缩短多达2.5倍。

新的图阿林设施将专注于先进的逻辑、存储器和封装设备——这些是人工智能和高性能计算工作负载的关键组件。高带宽存储器已成为特别重要的战略优先事项。

首席执行官蒂姆·阿彻（Tim Archer）将此次扩张视为对市场动态变化的直接回应，他指出，历史上具有周期性和商品属性的存储器市场正因人工智能需求而发生根本性重塑。

拉姆研究在俄勒冈州的业务并非新举措；自20世纪90年代末以来，该公司一直在该地区保持存在，设施遍布图阿林、希尔斯伯勒（Hillsboro）和舍伍德（Sherwood）。

这一最新项目紧随另一项于2025年11月完成的6500万美元投资之后。该项目被命名为G号楼，在图阿林增加了一座面积达12万平方英尺的设施，提供多达700个工作空间。

包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）和英特尔（Intel）在内的每家主要芯片制造商目前都在竞相开发针对人工智能工作负载优化的下一代架构。这种竞争为像拉姆研究这样的制造设备制造商带来了巨大的下游需求，拉姆研究是该领域最大的参与者之一。其设备对于刻蚀和沉积等关键制造步骤至关重要，这些工艺在纳米尺度上定义硅晶圆上的物理结构。

阿彻强调由人工智能驱动的建筑结构转变，标志着市场正在超越渐进式改进。行业从传统缩放向复杂的三维结构和异构集成过渡，要求设备制造商解决前所未有的工程挑战。

如果成功规模化，拉姆研究目标中将开发周期压缩2.5倍的举措，将为该公司建立显著的竞争优势。