台积电的半导体设备需求在八个月内几乎翻倍，推动其2026年资本支出预算增至640亿美元，同时面临持续的产能瓶颈。

作为全球最大的代工芯片制造商，台积电在供应商谈判中拥有显著优势，因为其采购的设备数量远超其他任何晶圆代工厂。然而，这种规模也带来了独特的运营挑战。当需求急剧增长——特别是在不到一年的时间里几乎翻倍时——设备采购变得极其困难。据FocusTaiwan报道，台积电联合首席运营官副主管侯永昌在台湾半导体展的一场炉边谈话中表示，自去年底以来，为满足激增的人工智能需求并扩大制造产能，台积电已将半导体生产设备的预期需求近乎翻倍。彭博社指出，公司承认无法满足所有客户的需求，但正在积极努力缩小这一差距。

台积电通常会预测其年度设备采购量及相关支出。在去年年底进行初步评估后，该公司发现到第一季度末，需求已达到最初预测的1.5倍。到了7月，这一数字攀升至基准估算的1.9倍，意味着在大约六个月内，设备需求几乎翻了一番。

台积电将这一激增归因于台湾和美国新晶圆厂的建设和现有设施的现代化改造，这些项目同样需要新的机械设备。值得注意的是，工具数量的激增并未按比例转化为成本的增加。尽管在过去八个月里，台积电大幅提高了2026年的资本支出预算，但增幅远低于90%。今年1月，公司将2026年资本支出指引定为520亿美元至560亿美元之间。到了4月，其指引向该区间的上限靠拢。7月，公司正式将预测修订为600亿至640亿美元，根据中位数计算，这代表了约15%的增长。

台积电预测年度工具需求的确切方法尚不清楚。对于更广泛的行业而言，更紧迫的问题是，鉴于半导体行业前所未有的需求导致晶圆厂设备普遍短缺，这家代工厂计划如何确保获得这些设备。最近的发展凸显了台积电扩张的规模：公司已承诺在亚利桑那州额外投资至少1000亿美元，用于建设至少四座2纳米晶圆厂；另有报道称，2027年芯片生产服务的价格可能上涨高达25%。随着台积电推进多座晶圆厂的N2工艺爬坡、扩大CoWoS和SoIC封装产能，并致力于解决关键瓶颈，获取设备仍将是其增长轨迹中的一个决定性挑战。