Apple向Broadcom承诺投入300亿美元以上用于US定制AI芯片，至2031年锁定150亿单位国内产能。

苹果公司和博通公司宣布达成一项价值超过300亿美元的多年协议，双方将联合设计和生产定制芯片组件和尖端无线连接技术，用于苹果公司的多款产品。博通将在美国制造超过150亿个芯片，并投资15亿美元，以扩展和升级位于科罗拉多州夫特柯林斯的生产设施。

博通向美国证券交易委员会提交的文件显示，技术合作将延续至2031年，博通将为苹果公司多代产品开发和供应一系列定制专用集成电路（ASIC）芯片。

作为协议的一部分，博通的夫特柯林斯设施将生产先进的射频（RF）组件——包括薄膜体声波谐振器（FBAR）滤波器——以及尖端无线连接技术。FBAR滤波器是实现苹果设备无线通信的关键射频芯片。苹果自2023年以来一直与博通合作开发这一技术。这些组件对于交付iPhone和Mac等设备所需的卓越性能和连接能力至关重要。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示："苹果和博通享有长期的合作伙伴关系，这一新阶段的合作进一步彰显了我们对美国制造和创新的坚定承诺。夫特柯林斯生产的先进组件对于交付我们客户期待的卓越性能和连接能力至关重要。我们为深化对美国供应商的投资感到骄傲，他们与我们一样，致力于追求卓越和创新。"

博通首席执行官霍克·谭表示，公司"荣幸继续与苹果的合作伙伴关系，这是数十年成功合作的延续"。

本协议的核心创新在于从传统射频组件扩展到定制ASIC芯片。ASIC是针对特定应用设计的专业芯片，在人工智能推理和高性能计算等领域需求激增。

博通长期以来一直是苹果的关键芯片供应商，为iPhone提供定制射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片以及其他网络半导体产品。分析师估计，苹果约占博通年度收入的20%，是博通最重要的客户之一。

该ASIC协议的签署与此前苹果和博通在AI服务器芯片合作上的报道相符。早前的报道指出，苹果正与博通合作开发代号为"Baltra"的AI服务器处理器，预计使用台积电最先进的N3P工艺节点制造，计划于2026年实现量产。该项目旨在交付针对苹果内部AI工作负载定制的计算芯片。

美银证券此前在研究报告中指出，博通新增的第五个AI ASIC客户"可能是苹果"。新协议的签署正式证实了这一评估。随着苹果加入博通的AI ASIC客户阵容，博通在定制AI芯片领域的客户基础已经扩展，现有客户包括谷歌、Meta、字节跳动和OpenAI。

对于博通而言，这份协议的意义远超常规供应合同。它提供了长期的收入预期——苹果贡献的约占博通年度收入的20%，意味着这一关键收入流的稳定性直接影响博通的估值。近年来博通股价的大幅上升在很大程度上受到其定制AI芯片业务增长的推动。根据其第一财季财报，博通在定制AI芯片领域的市场份额超过70%，AI相关收入达84亿美元，同比增长106%。

本协议也验证了博通定制ASIC业务模式的有效性。苹果的长期承诺表明，尽管业界存在大型科技公司开发内部芯片的广泛趋势，博通在特定领域的技术优势仍然无法取代。博通还在与谷歌和Anthropic深化定制AI芯片合作——4月份，博通披露了一项与谷歌合作开发下一代张量处理器的协议，并将通过2031年为Anthropic的AI基础设施提供网络组件。

至2031年的合作延期标志着博通在AI时代的战略演进——从"连接芯片供应商"升级为提供定制AI ASIC、网络基础设施和数据中心光互联系统的平台级AI基础设施强势企业。对于苹果而言，目标是为苹果智能、基于云的Siri和未来AI服务器构建更可控、更成本高效且生态优化的计算基础。

摩根大通预测，到2027年博通AI相关收入将增长2至2.5倍，到2028年再翻一番，使博通成为专业从事外包AI ASIC设计、先进封装、SerDes、高速互联和以太网集群网络的核心平台级AI基础设施供应商。

本协议构成苹果先前宣布的四年期、6000亿美元美国投资计划的重要组成部分。2025年8月，蒂姆·库克与特朗普总统一起在白宫推出"美国制造计划"，承诺在未来四年内向美国经济投资6000亿美元。投资计划涵盖研发、芯片工程、软件开发以及人工智能和机器学习等领域，预计在美国创造20000个直接就业机会。苹果表示，其与博通的协议代表了该投资承诺中规模最大的项目。