苹果向Broadcom承诺300亿美元购买Baltra ASIC和无线/射频组件,600亿美元美国制造投资最大部分。

苹果与博通达成了一项多年协议，金额超过300亿美元，期限至2031年，重点是开发秘密项目Baltra ASIC——苹果自主研发的人工智能服务器芯片——以及先进的射频和无线组件。这笔交易是苹果6000亿美元美国制造计划（AMP）下迄今为止最大的承诺。

苹果的AMP计划在接下来的四年内启动，是特朗普政府在2025年决定豁免该公司某些关税的关键因素。该计划正在稳步推进以实现目标。2026年3月，苹果位于休斯顿的服务器制造设施达到了每小时10台服务器的产能阈值；该公司还计划在同一地点制造Mac mini设备。同月，苹果邀请博世、Cirrus Logic、TDK和Qnity Electronics支持该项目。

博通的合作伙伴关系将确保苹果对其基带芯片（C1、C1X和C2）的先进无线和射频组件的优先获取权，这些芯片使苹果设备能够实现蜂窝、Wi-Fi和蓝牙连接。之前的猜测指向这笔交易与Baltra项目的关联，苹果现已正式确认。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示："我们很荣幸与博通扩展合作，达成新协议在美国生产数十亿枚芯片。这是我们迄今最大的美国制造计划承诺，也是我们为在美国建立端到端硅供应链所做工作的重要一步。"

该合作伙伴关系价值300亿美元，将延续至2031年，生产超过150亿枚美国制造的芯片，同时支持数百个美国工作岗位。苹果还承诺投资15亿美元帮助博通扩展其位于科罗拉多州的设施。

自2024年以来，围绕苹果首款人工智能服务器芯片的工作一直充满猜测。初期报告表明Baltra芯片将采用台积电的3nm N3E工艺，设计工作预计在12个月内完成。据The Information报道，该芯片可能采用Chiplet架构，每个Chiplet为特定功能设计。博通可能会协助管理苹果AI服务器内的Chiplet间通信，使苹果能够向合作伙伴隐瞒整体ASIC设计的机密性。

富士康被委任制造服务器本身，由联想及其子公司提供设计协助。

这项300亿美元的承诺还包括用于苹果其他产品的芯片。该公司计划将某些iPhone和Mac芯片外包给英特尔，利用其18A-P工艺用于2027年预期的基础M7芯片。苹果2028年推出的A22芯片预计将采用英特尔的18A-P或更先进的14A工艺制造，苹果计划的英特尔订单中约有80%用于这款iPhone处理器。