首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道AFL和Alcyon Photonics合作开发下一代光纤到光子集成电路(PIC)耦合技术,用于AI数据中心互联。光子耦合技术进步降低了AI基础设施互联延迟和功耗,这对GPU集群可扩展性至关重要。通讯社Slicast · 2026年9月15日 UTC 20:18 · 美国 · 来源: Business Wire重要度 65阅读原文分享相关报道芯片与硬件Astera Labs扩展Leo内存控制器系列,为智能体AI和云工作负载提供增强的机架级互联支持。2026-09-16芯片与硬件先进的AI芯片设计超出了ASML EUV光刻设备的当前制造能力,限制了AI加速器的晶圆厂产能。2026-09-16芯片与硬件Quesi获得1500万美元融资,采用AI智能体设计而非传统人工设计方法开发AI芯片。2026-09-16芯片与硬件Qualcomm与Amazon达成AI芯片供应协议,表明超大规模数据中心定制硅采购正从纯粹AI加速器供应商转向更广泛的选择。2026-09-16芯片与硬件Broadcom首席执行官重申了由AI定制硅和网络需求驱动的激进收入增长目标。2026-09-16