首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Quesi获得1500万美元融资，采用AI智能体设计而非传统人工设计方法开发AI芯片。AI设计的芯片方法可能会加快超大规模数据中心自定义加速器开发周期，缩短AI基础设施优化的上市时间。行业媒体Slicast · 2026年9月15日 UTC 19:44 · 美国 · 来源: app.dealroom.co重要度 65阅读原文分享相关报道芯片与硬件Qualcomm与Amazon达成AI芯片供应协议，表明超大规模数据中心定制硅采购正从纯粹AI加速器供应商转向更广泛的选择。2026-09-16芯片与硬件先进的AI芯片设计超出了ASML EUV光刻设备的当前制造能力，限制了AI加速器的晶圆厂产能。2026-09-16芯片与硬件Broadcom首席执行官重申了由AI定制硅和网络需求驱动的激进收入增长目标。2026-09-16芯片与硬件Astera Labs扩展Leo内存控制器系列，为智能体AI和云工作负载提供增强的机架级互联支持。2026-09-16芯片与硬件AFL和Alcyon Photonics合作开发下一代光纤到光子集成电路(PIC)耦合技术，用于AI数据中心互联。2026-09-16