首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道中国发布首批国产DUV光刻工具;国家支持计划2026年交付5套,2027年产能扩至20+套。供应链多元化打破ASML垄断;中国在《晶圆法案》限制下减少对美荷设备的依赖行业媒体Slicast · 2026年7月28日 UTC 15:51 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 91阅读原文分享相关报道芯片与硬件三星和SK海力士因中国DUV光刻机的成功部署而下跌,威胁韩国内存层的成本和产能领先地位。2026-07-29芯片与硬件光学计算芯片公司推进大规模生产,将光子处理器定位为推理工作负载的电子GPU潜在替代品。2026-07-29芯片与硬件NVIDIA借投资者Sarah Guo演示凸显Jetson边缘AI平台便携性与强劲算力2026-08-18芯片与硬件中国芯片制造商CXMT在纳斯达克上市首日,对包括Marvell和SanDisk在内的半导体股票造成冲击,表明中国国内竞争。2026-07-29芯片与硬件三星和SK海力士股价暴跌,因中国国产DUV光刻机投入使用,对韩国内存出口商构成竞争威胁。2026-07-29