首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道三星和SK海力士因中国DUV光刻机的成功部署而下跌，威胁韩国内存层的成本和产能领先地位。中国在成熟工艺晶圆厂的自给自足削弱韩国出口优势；验证半导体地缘政治向脱钩转变的结构性转变。行业媒体Slicast · 2026年7月28日 UTC 15:59 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixSamsung深度解读评论员SK海力士订单，2026年10月：DRAM与HBM订单排至2029年，利润飙升至620亿美元评论员SK海力士股价2026年10月：长鑫存储竞争、Solidigm上市传闻与通胀冲击三重叠加，单日重挫11.1%相关报道芯片与硬件三星和SK海力士股价暴跌，因中国国产DUV光刻机投入使用，对韩国内存出口商构成竞争威胁。2026-07-29芯片与硬件美光和SK海力士股价下跌，因对HBM和DRAM行业超供和利润率压力的担忧，与AI建设周期相关。2026-07-29芯片与硬件英伟达与SK海力士的合作关系被定位为互利：英伟达获得稳定的HBM供应，SK海力士获得AI加速器的大规模提升。2026-07-29芯片与硬件三星与博通签署谅解备忘录，扩大在高级AI封装的内存和代工技术战略合作。2026-07-29芯片与硬件HBM（高带宽内存）市场崩盘：Micron、SK Hynix 和 SanDisk 股价因供过于求及 AI/服务器需求疲弱而暴跌约 30%，预示关键组件供应过剩。2026-07-29