홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트중국, 첫 국내 DUV 리소그래피 도구 생산; 국가 지원 사업, 2026년 5개 시스템 목표로 2027년 20개 이상 확대공급망 다각화로 ASML 독점 붕괴; Wafer Act 제한에도 불구하고 미국/네덜란드 장비 수출 의존도 감소하는 중국업계 전문지Slicast · 2026년 7월 28일 15:51 UTC · 미국 · 출처: Tech Times중요도 91원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어삼성과 SK하이닉스는 중국의 성공적인 DUV(극자외선) 리소그래피 장비 배포로 인해 타격을 받았으며, 한국 메모리 산업의 원가 및 용량 우위를 위협하고 있다.2026-07-29반도체·하드웨어광학 컴퓨팅 칩 회사들이 대량 생산을 향해 진전하고 있으며, 포토닉 프로세서를 추론 워크로드용 전자 GPU의 잠재적 대안으로 자리매김하고 있다.2026-07-29반도체·하드웨어NVIDIA는 투자자 사라 구오(Sarah Guo)를 통해 자사의 Jetson 엣지 AI 플랫폼의 휴대성과 연산 능력을 강조함2026-08-18반도체·하드웨어중국 칩메이커 CXMT의 나스닥 상장이 Marvell, SanDisk 등 반도체 주식에 충격을 주며 국내 중국 경쟁을 시사했다.2026-07-29반도체·하드웨어중국 국내 DUV 리소그래피 장비의 가동으로 삼성과 SK하이닉스 주가가 급락했으며, 한국 메모리 수출업체에 경쟁 위협을 초래했다.2026-07-29