技嘉与施耐德电气宣布就人工智能工厂基础设施开展合作，ET Datacenters报道。

Giga Computing（技嘉旗下子公司）与施耐德电气正在合作，共同打造面向 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 AI 工厂参考架构。该方案将 AI 计算与 POD 级管理，与供电、液冷、软件及设施基础设施连接起来。

两家公司表示，此次合作旨在帮助运营商更可预测地规划和扩展 AI 工厂基础设施。技嘉提供 AI 计算平台、网络能力，以及用于 POD 级运营的 Gigabyte POD Manager。施耐德电气则提供供电基础设施、液冷与混合冷却、数据中心设计、软件和设施管理。

这套共同设计的蓝图旨在将 AI 工厂的 IT 层与设施层连接起来，而不是将各组件分开看待。施耐德电气东亚及日本安全电源与数据中心业务商务副总裁 Ivy Xin 表示，下一代 AI 基础设施需要计算、供电和冷却领域的全新协作。她说：“此次合作将这些环节从机架到设施全面整合，为可扩展的 AI 工厂简化复杂性。”

该参考架构以 NVIDIA Vera Rubin NVL72 作为计算基础，并围绕可重复、可扩展的单元组织基础设施。这为运营商在机架、POD 和设施层面的规划、部署及未来扩容提供了一致的构建模块。技嘉数据中心基础设施总监 Andie Yen 指出，AI 基础设施已超越传统模式，即计算供应商交付机架、设施供应商交付其余一切。她说：“此次合作正体现了这一转变，将计算与设施环节纳入同一讨论之中。”

高密度 GPU 机架会产生大量热负荷，因此需要将冷却作为 AI 数据中心架构的一部分来设计。直接液冷和冷却液分配单元（CDU）有助于高效传导热量，并支持更高的机架密度。施耐德电气的液冷产品组合覆盖高密度 AI 环境中的热管理链条。

此次合作将在 Supercomputing 2026（SC26）上展示。