超微宣布扩大对英伟达即将推出的Vera Rubin NVL72和HGX Rubin NVL8芯片的制造支持，包括扩展液冷容量。

超微公司宣布与NVIDIA合作，扩大制造产能和液冷能力，以实现下一代液冷AI基础设施的快速部署。该公司已做好准备交付旗舰产品NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8系统。超微的数据中心构建模块解决方案（DCBBS）方法提供简化的生产、广泛的定制选项，以及更快的部署时间，满足寻求下一代AI基础设施竞争优势的客户需求。

超微公司总裁兼首席执行官梁洪德表示："超微与NVIDIA的长期合作关系以及我们灵活的构建模块解决方案使我们能够比其他公司更快地将最先进的AI平台推向市场。通过扩大制造产能和业界领先的液冷专业知识，我们正在帮助超大规模计算企业和企业级用户以无与伦比的速度、效率和可靠性大规模部署NVIDIA Vera Rubin和Rubin平台基础设施。"

NVIDIA Vera Rubin平台受益于新推出的NVIDIA Spectrum-X以太网光子学网络，该网络基于Spectrum-6以太网ASIC芯片构建，采用台积电3纳米工艺实现102.4 Tb/s交换能力，配备200G SerDes共封装光学模块和完全共享缓冲区。与传统可插拔光学模块相比，这可提供5倍功率效率、10倍可靠性和5倍应用运行时间。可用型号包括液冷SN6800（409.6 Tb/s CPO，512个800G端口）、SN6810（102.4 Tb/s CPO，128个800G端口）和SN6600（可插拔和空气/液冷能力，128个800G端口）。超微的存储解决方案采用Petascale全闪存存储服务器和JBOF系统，支持NVIDIA BlueField-4 DPU运行各种数据管理解决方案。

超微在扩大制造设施和全面的端到端液冷技术栈方面的战略投资专门用于简化全液冷NVIDIA Vera Rubin和Rubin平台的生产和部署。模块化DCBBS架构通过实现快速配置、严格验证和高密度平台的无缝扩展来加速部署和上线时间，确保客户获得上市优先的竞争优势。

超微公司是应用优化整体IT解决方案的全球领导者，成立于加州圣何塞并在该地运营。该公司通过服务器、AI、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务为企业、云计算、AI和5G电信/边缘IT基础设施提供创新解决方案。产品在美国、台湾和荷兰的内部工厂设计和制造，公司灵活可重用的构建模块支持全面的形态、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案，包括空调制冷、自然冷却和液冷选项。